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先進(jìn)功能材料電測綜合測試系統(tǒng)- 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng) 儲(chǔ)能新材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng) 半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái) 空間電荷測試系統(tǒng) 電容器溫度特性評估系統(tǒng) 高頻高壓絕緣電阻、介電多通道極化裝置鐵電分析儀高壓功率放大器高低溫冷熱臺(tái)測試系統(tǒng) 絕緣電阻率測試儀 50點(diǎn)耐壓測試儀電壓擊穿測定儀耐電弧試驗(yàn)儀探針臺(tái) 漏電起痕試驗(yàn)儀多通道介電與電阻測試系統(tǒng)

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HCCT-40H華測電容器溫度特性評估系統(tǒng)

更新時(shí)間：2024-12-06

型號：HCCT-40H

瀏覽量：722

華測電容器溫度特性評估系統(tǒng)（電介質(zhì)特性評估系統(tǒng)），將環(huán)境試驗(yàn)箱與測量和評估系統(tǒng)相結(jié)合，高效采集數(shù)據(jù)的自動(dòng)化多通道系統(tǒng)。
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PEA空間電荷測量系統(tǒng)/脈沖電聲法

更新時(shí)間：2024-12-11

型號：

瀏覽量：743

PEA空間電荷測量系統(tǒng)/脈沖電聲法，電聲脈沖法是一種無損的空間電荷測量技術(shù)。它用于描述聚合物絕緣材料內(nèi)部的空間電荷分布、積累及其整體行為?？臻g電荷觀測正在成為評估直流絕緣應(yīng)用(尤其是高壓電纜)中的聚合物材料測試時(shí)，使用廣泛的技術(shù)。
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HCDJC華測薄膜復(fù)合制品變溫極化耐擊穿試驗(yàn)機(jī)

更新時(shí)間：2025-01-02

型號：HCDJC

瀏覽量：864

華測薄膜復(fù)合制品變溫極化耐擊穿試驗(yàn)機(jī)采用計(jì)算機(jī)控制，通過人機(jī)對話方式，完成對絕緣介質(zhì)的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗(yàn)。主要適用于固體絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復(fù)合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測試；采用計(jì)算機(jī)控制，可對試驗(yàn)過程中的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的采集、處理，并可存取、顯示、打印。配合變溫油浴槽實(shí)現(xiàn)變溫極化耐擊穿試驗(yàn)。
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HCDJC-150KV絕緣漆層壓板介電擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)儀

更新時(shí)間：2025-01-02

型號：HCDJC-150KV

瀏覽量：701

絕緣漆層壓板介電擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)儀介電擊穿強(qiáng)度試驗(yàn)儀主要適用于固體絕緣材料如：塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測試。
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Huace HV-10華測多通道高壓極化裝置

更新時(shí)間：2024-12-12

型號：Huace HV-10

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Huace HV-10華測多通道高壓極化裝置借鑒國際xian進(jìn)的測試方法的基礎(chǔ)上，采用華測儀器自主研發(fā)的超低紋波、線性高壓直流電源、更科學(xué)穩(wěn)定的加熱電極，并配合計(jì)算機(jī)控制實(shí)現(xiàn)的多功能極化的裝置。
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HCMP華測多通道介電/電阻測試儀

更新時(shí)間：2024-12-12

型號：HCMP

瀏覽量：1128

華測多通道介電/電阻測試儀，主要用于：多通道電阻、介電測試等可搭載阻抗分析儀、高阻計(jì)使用；光耦繼電器，高速又耐用；切換時(shí)間 1 ms；高速I/O 輸出控制。
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HCDH-3華測高壓漏電起痕測試儀CTI/PTI

更新時(shí)間：2024-12-19

型號：HCDH-3

瀏覽量：1572

華測高壓漏電起痕測試儀，是指在固體絕緣材料表面，在電場和電解液的聯(lián)合作用下逐漸形成導(dǎo)電通路的過程。這個(gè)過程被稱為漏電起痕，而絕緣材料表面抗漏電起痕的能力則稱為耐漏電起痕。漏電起痕試驗(yàn)是評估絕緣材料在特定條件下的耐漏電性能的一種方法，通過模擬在潮濕或污染介質(zhì)聯(lián)合作用下的環(huán)境，測定材料的相比漏電起痕指數(shù)（CTI）和耐電痕化指數(shù)（PTI）。華測高壓漏電起痕測試儀CTI/PTI
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Huace-4華測簡易探針臺(tái)

更新時(shí)間：2024-12-12

型號：Huace-4

瀏覽量：1306

華測簡易探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測試人員把需要量測的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)（chuck）上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測的位置。
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